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貼片LED封低亮led灯珠裝的要求及關鍵技術2020-12-26 22:20

貼片LED具备壽命長、低污染、低功耗、節能以及抗沖擊等優點。跟傳統的照冥具具比拟較,貼片LED不僅單色性好、光學效率高、光效強,並且可以滿足差别的需要高顯色指數。盡管云云,貼片LED的封裝工藝卻有嚴格的要求。
      貼片LED具體體現:①低成本;②系統效率最年夜化;③易於替換以及維護;④多個貼片LED可實現模塊化;⑤散熱系數高档簡單的要求。
      根據貼片LED封裝技術要考慮的種種因素,在封裝關鍵技術方面也提出了幾點。重要包孕:
      1、在貼片LED散熱方面:考慮到低熱阻封裝。貼片LED芯片是一種固態的半導體器件,是貼片LED光源的焦点部门。由於貼片LED芯片巨细纷歧,並且在驅動体式格局上接纳的是恆流驅動的体式格局。可以直接把電能轉化為光能以是貼片LED芯片在點
  亮過程需要接收輸入的年夜部门電能, 在此過程當中會產生很年夜的熱量。以是,針對貼片led灯珠串并LED芯片散熱技術是貼片LED封裝工藝的主要技術,也是在貼片LED封裝過程中必須解決的關鍵問題。
      2、貼片LED的心髒是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另外一端連接電源的正極。以是高取光率封裝結構也是貼片LED封裝過程中一項主要的關鍵技術。在貼片LED芯片發光過程中,在發射過程中,由於界面處折射率的
  差别會引起光子反射的損掉以及可能酿成的全反射損掉等,以是可以在芯片外貌涂覆一層折射率相對較高的透明膠。
      這層透明膠必須具备其透光率高、折射率高、流動性好、易於噴涂、熱穩定性好等特點。今朝常接纳的透明膠層有環氧樹脂以及硅膠這兩種质料。
貼片LED的封裝情势
      隨著科學技術的發展,貼片LED的封裝情势有许多種, 有引腳式封裝、外貌組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統封裝式封裝。