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从封装层面解读LED照明技术2020-08-16 01:56

  芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点,集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。

  首先,去电源方案(高压LED),COB/COF应用的普及:在成本因素驱动下,去电源方案逐步成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COB应用在今后将会得到广泛普及。

  另外,中功率将成为主流封装方式,目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷,而结合两者优点的中功率LED产品应运而生。

  还有就是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料,如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。

  对于光品质的需求,针对室内照明方面,LED显色指数CRI 以80为标准,以90+为目标,尽量使照明产品的光色接近普朗克曲线,这样才能改善LED的光品质,今后室内照明也将更关注光的品质。

  通过优化LED封装技术,光效进一步提高,目前已经超过200lm/W,远高于其他大量使用的传统光源。LED灯珠的散热性能将进一步改善,可靠性进一步提高,灯珠的寿命也会进一步延长,从而光色品质进一步提高,最终人眼舒适度达到进一步改善。

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