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<h2>详解LED灯珠生产的步骤2020-07-25 23:56

很多人都不知道LED灯珠是如何生产的,下面小编就来说一下LED灯珠的一个生产步骤,首先是芯片检验:镜检,材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。

备胶:和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

5mm草帽形高4.8mm直插LED灯珠

手工刺片:将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,led支架放在夹具底下,在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

基本上就是这么个流程,可能每一个LED灯珠厂家的流程都不一样,最后结论:备物料-固晶(固晶机)-进烤(烤箱)-焊线(焊线机,推拉力测试仪器)-点荧光胶(点胶机)-灌胶(搅拌机、抽真空机、灌胶机)-前切(前切机)-测试(排测机)-后切(后切机)-分光(分光机),生产流程和各站对应设备基本就这些。