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LED灯珠封led灯珠电路图装支架式倒装技能2020-03-21 15:36

  我们都知道LED灯珠芯片大要分为3种布局,正装芯片、笔挺芯片、倒装芯片——FC-LED灯珠,而此刻以正装芯片占多数。正装的据有率占多数,其实不影响倒装的开展。只管倒装式芯片市占率还没占住很年夜阛阓,但是其布局简直存在很多,有陶瓷基板的,有单颗封装的,另有集成式封装以及CSP。此间支架势倒装是倒装芯片封装的此间一种布局。

  支架势倒装的出现,实在跟正装芯片是有相干的。因为以前正装选用的就是支架势的,而且财产链的相干装备也是与其相共同的。按照如许的布景,才会有今日的支架势倒装的观点。支架势倒装指的是倒装芯片+带杯腔支架,而FEMC是指"Filp-chip(倒装芯片)+EMC支架",就是倒装芯片与EMC支架相联合的封装产物,是支架势封装此间的一种。

 支架势倒装FEMC的封装制程

  支架势倒装LED灯珠封装制程,简略来讲就是颠末3D印刷的技术,把锡膏印刷到支架上,然后颠末回流焊以及灌封完成封装的进程。

  但在现实操作中,会碰到二次回流焊的问题以及空泛率终极就是泄电逝世灯。

 支架势倒装存在的寄义

  从技术的视点来说,支架势封装以及CSP、陶瓷封装、COB封装存在最年夜的不同是支架势封装不是简略的二维平面封装。

  从光效视点来看, 只管倒装芯片出光功率此刻还不克不及跟正装芯片比力,但关于光效要求不是很高的领域,它具备很是好的单灯透光率,收受接管led灯珠因为它的电压比力低。以是总体而言,如果不思量太多光效问题,应用倒装产物可以或许降落归纳光源的资本。尤为在电视违光运用上,因玻璃透光率愈来愈低,对于LED光效的要求比没那末高,以是基本上可以或许做到无缝切入。

  从固晶资料来看,比力正装EMC封装,倒装支架的封装的整个锡膏导热率是高于绝缘胶的,关于整个产物的靠得住性而言是一种很是好的包管。

  从靠得住性以及装备匹配来看,因为倒装芯片的优点,使患上支架势倒装的饱以及电流更年夜,接管的电流也更高,产物靠得住性就会更好。一路又可以或许满足比力遍及性的贴片技术程度,而CSP封装虽有很多长处,但是在贴片时,对于装备要求比力高。于是支架势的封装除了了有掩护性以外,在运用时要led灯珠先容愈加简便。

  从LED灯珠封装阛阓容量来看,陶瓷以及COB灯珠封装约占LED灯珠封装器材的3%,EMC占20%,PLCC约占75%,可见此刻支架势封装占LED灯珠封装的年夜部门,而在支架势封装中导入倒装芯片,这对于传统封装来讲如果支架势倒装能走下去对于LED灯珠职业将是一场新的浸礼。