0769-83696969

LED灯珠耐茵特来led灯珠温性能提高2018-12-06 09:36

  LED灯珠倒装芯片、无封装技能最近在LED行业引起热度较高的会商,由于传统LED灯珠正装工艺碰到散热、光衰等技能瓶颈 。 LED灯珠倒装芯片、无封装技能早在10年前外洋各至公司投巨资研究,旨在LED灯珠免用衬底胶、晶粒直焊技能,不仅可以有用降低封装热阻,还完全免去了LED灯珠正装芯片在外貌打线诸多毛病,让LED灯珠光源耐受高温、延伸LED灯珠使用寿命。业界遍及以为这绝对于是LED灯珠封装范畴的前沿技能。

                          &直插led灯珠参数nbsp;                           LED灯珠耐温性能提高

  但问题是:为何LED灯珠倒装技能迟迟不克不及代替LED灯珠正装芯片技能而成为主流?其因:LED灯珠倒装工艺不仅依靠陶瓷基板,还要依靠铝 (铜)基板,陶瓷基板加工成型以及安装却都不如金属基板简朴利便,因为(两次)过锡焊要经受280度高温,不免对于质料以及部件造成毁伤。陶瓷基板以及金属基板比拟反光率不高,瞬态光效难以提高,陶瓷基板的导热率以及芯片接触面积有限也限定了其稳态光效难以提高。LED灯珠倒装工艺两次过锡焊以及陶瓷基板 +铝基板两重热阻足以将刚刚所讲的上风抵消怠尽。别的,LED灯珠倒装工艺的热压焊、回流焊等装备要求极高,良率不稳。从终端用户的角度阐发,一款好的LED器应具备更佳照明品质,更高照明机能、更低体系成本和更快的投资回报。磨练LED灯珠倒装技能将来出路照旧(LM\元)值。从某种意义上来讲,LED灯珠封装焦点技能是封装支架研发以及制造技能,它决议LED灯珠光源的用途、功效及性价比。

  COB LED灯珠封装与单芯片LED灯led灯珠吸顶灯珠封装比拟在光强、散热、配光、成本等方面显露出很多长处,被愈来愈多的人以为是将来LED灯珠成长标的目的。今朝传统的COB LED灯珠光源是支架是用铝(或者铜)基板将FR4纤维板颠末压合工艺成为一体。国产 FR-4 半固化片,导热系数仅为0.3/m-K,入口最佳的只有2.0 /m-K摆布,而纯铝导热系数为237 /m-K, 二者相差一百多倍,云云年夜的热耗比,一定增年夜体系热阻,造成严峻的LED灯珠光衰,降低使用寿命,因而人们挖空心思想法根除铝基板这层绝缘纤维,然至今尚无找到有用要领,如一些至公司设计了所谓“LMCOB支架”(在铝基板挖凹去失铜皮以及绝缘层) ,然而限于装备、凝胶、工艺及成本等缘故原由,还没有推广普及。另有,今朝市场广为风行所谓“集成光源”支架,接纳注塑料工艺将电极板镶嵌在PPA(或者今朝正在推许的EMC)塑料之中,因为PPA在高暖和紫外线照射下会变黄粉化,造成透气进水,产物掉效率很高,这类布局因电极板高于芯片1.5妹妹,其荧光粉以及凝胶用量很年夜, 不仅会增长封装成本,胶体过厚也会影响透光,还会硬化龟裂拉断金线。今朝所有COB LED灯珠支架毫无破例都要设围坝布局,以拦截荧光混淆胶不使其外溢, 因为围坝胶以及表层白油吸光,不克不及实现光源镜面光反射,以上多种缘故原由城市影响出光强度以及传热受阻,这是造成传统COB LED灯珠光源的瞬态光效以及稳态光效难以提高的重要缘故原由。

  在LED灯珠设计中,最多见的问题是怎样选择驱动电源,而现实上LED灯珠掉效或者毁坏,驱动电源盘踞相称高的比例,驱动电源的靠得住性及寿命成为了LED灯珠照明技能短板。但今朝COB LED灯珠铝基板年夜多接纳热电分散封装布局,(芯片直接邦定到基板上) 已经经获得广泛应。