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LED灯珠封装集成技高显指led灯珠术2018-10-13 00:36

   LED灯珠芯片模组光源的成长趋向表现了照明市场对于技能成长的要求:便携式产物需要集成度更高的光源;在贸易照明、门路照明、特种照明、海内led灯珠闪光灯等范畴,集成的LED光源有很年夜的运用市场。与封装级模组比拟,芯片级模组体积较小,节约空间,也节约了封装成本,而且因为光源集成度高,便于二次光学设计。半导体照明结合立异国度重点试验室针对于LED灯珠集成封装也举行了体系的研究。

   该研究针对于LED筒灯,经由过程开发圆片级的封装技能,规划将部门驱动元件与LED芯片集成到统一封装内。此中,LED灯珠与线性恒流驱动电路所需的裸片是电路发烧的重要元件,同时体积比力小,易于集成,但因为重要发烧元件需要思量散热设计。其他元件体积较年夜,不容易于集成。电感、取样电阻与快速恢复LED等,虽然说也有必然的热量孕育发生,但不需要非凡的散热布局。

   今朝有多种差别的进步前辈体系集成要领,重要包孕:封装上的封装重叠技能;PCB(引线键合以及倒装芯片)上的芯片重叠,具备嵌入式器件的重叠式柔性功效层;有或者无嵌入式电子器件的高级印制电路板(PCB)重叠;晶圆级芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直体系集成(VSI)。三维集成封装的上风包孕:接纳差别的技能(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)实现器件集成,即“混淆集成”,凡是接纳较短的垂直互连代替很长的二维互连,从而降低了体系寄生效应以及功耗。是以,三维体系集成技能在机能、功效以及外形等方面都具备较年夜的上风。近几年来,各重点年夜学、研发机构都在研发差别种类的低成本的集成技能。

   三维立体封装是近几年成长起来的电子封装技能。从整体上看,加快三维集成技能运用于微电子体系的主要因素包孕如下几个方面:

   1.新运用:如超小无线传感器等

   2.机能:提高集成密度,缩短互连长度,从而提高传输速率并降低功耗;

   3.体系的形状体积:缩小体系体积、降低体系重量并削减引脚数目;

   4.多量量低成本出产:降低工艺成本,如接纳集成封装以及PCB混淆使用方案;多芯片同时封装等;

   基于以上思量,咱们对于发光模组的组装举行以下设计:

   1.驱动电路裸片与LED灯珠芯片集成在封装以内,其余电路元件集成在PCB板上;

   2.PCB与集成封装放置于热沉之上;

   3.PCB电路板缭绕在集成封装周围便于毗连;

   该布局的上风在于:体积较小;重要发烧元件经由过程封装直接与热沉接触,易于散热;不需要出格散热的元件,放置在平凡PCB上。比拟Mled灯珠越多越好吗CPCB,节约了成本;在需要时,可将元件设计在PCB板的反面,藏在热沉的空区域中,防止元件对于出光的影响。