0769-83696969

LED灯珠铜线焊接存能买led灯珠吗在问题2018-09-10 09:36

在LED灯珠封装中相对于金线焊接而言,铜线焊接存在着不少问题。今天在这里列出一些常见的问题,但愿能对于我们有所启迪。

  1)第一焊点铝层毁坏,关于<1um的铝层厚度出格严重;

  2)关于第一焊点Pad底层布局会有一些束厄局促,像Low-K die electric, 带过层孔的,和底层有电路的,都需求细心点评危害,现有的wafer bonding Pad design rule关于铜线工艺要做深化优化。可是此刻应用铜线的封装厂,犹如不足以影响芯片的研发;

  3)第二焊点缺陷, 首要是由于铜线不容易与支架联合,组成的新月裂开也许风险,致使二焊焊接不良,客户应用历程中存在靠得住性危害;

  4)关于很多支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)抵触以及压力等参数需求要优化,优质率不简略做高;

  5)做掉效阐发时拆封比力坚苦;

  6)装备MTBA(小时产出率)会比金线工艺降落,影响产能;

  7)操作职员以及技术员的训练周期比力长,对于员工的技术本色要求相对于金线焊接要高,刚最先肯定对于产能有影响;

  8)易发生物料混杂,假定生产一同有金线以及铜线工艺,生产节制肯定要留意存储寿数以及差异物料清单,打错了也许氧化了线只能报废,经常呈现miss operation正告,不良危害增年夜;

  9)耗材资本增长,打铜线的劈刀寿数比力金线一般会降落一半甚至更多。一同增长了生产节制纷乱水平以及瓷嘴耗损的资本;

  10)比力金线焊接,除了了打火杆(EFO)外,多了forming gas(构成气体) 掩护气运送管,两者方位有须要瞄准。这个直接影led灯珠直径4响良率。掩护气体流量切确节制,用多了资本增长,用少了缺陷率高;

  11)铝溅起(Al Splash). 一般简略呈现在用厚铝层的wafer。不简略断定影响,不外要留意不克不及组成电路短路. 简略压坏PAD也许一焊滑球。组成查验低良也许客户诉苦;

1瓦led灯珠价格  12)打完线后呈现氧化,没有尺度判别危害,简略组成接触不良,增长不良率;

  13)需求重新优化Wire Pull,ball shear 查验的尺度以及SPC节制线,现阶段的金线应用尺度也许其实不能彻底合用于铜线工艺;

  14) 铜线氧化,组成金球变形,影响产物及格率。

  15)来自客户的阻力,铜线焊接关于一些对于靠得住性要求较高的客户仍是比力难于接管,愈甚者掉失客户信托;

  16)铜线工艺关于应用非绿色塑封胶(含有卤族元素)也许存在靠得住性问题

  17) pad 上假定有氟也许其他杂质也会降落铜线的靠得住性。

  18)关于像Die to Die bonding 以及 Reverse bonding 的点评还不彻底。